Szukaj
Newsletter
Nowy chipset dla UMPC
Firma VIA zaprezentowała nowy chipset o nazwie VX700, który przeznaczony jest dla ultra mobilnych komputerów (UMPC).
Jak podaje producent, nowy układ pozwoli zmniejszyć wymiary tych urządzeń oraz przedłużyć żywotność zasilających je baterii.
Nowy produkt o wymiarach 35 x 35 mm został skonstruowany w oparciu o procesory VIA C7-M oraz C7-M ULV. Chipset VX700 został wyposażony w rdzeń graficzny procesora VIA UniChrome Pro oraz układ dźwiękowy Vinyl HD Audio. Ponadto obsługuje pamięci DDR2 (maksymalnie 4GB), dwa dyski z interfejsem SATA 150 lub SATA II, sześć portów USB 2.0, cztery sloty PCI oraz jeden kanał EIDE, który mogą wykorzystywać maksymalnie dwa urządzenia.
Zdaniem producenta, wymiary samego układu oraz jego kompaktowość umożliwi zmniejszenie wymiarów komputerów typu UMPC nawet o 40%. Do masowej produkcji trafi prawdopodobnie jeszcze w tym kwartale.
Źródło: Engadget
polecamy
Orange zwraca pieniądze klientom. Chodzi o opłatę budzącą wątpliwości UOKiK W NASK powstał Ośrodek Badań nad Bezpieczeństwem Sztucznej Inteligencji. Na czele Szymon Łukasik Donald Trump i bigtechy. To będzie przyjaźń czy (nie)kochanie? Polska stawia własną fabrykę AI. "Suwerenność technologiczna" Lenovo ma nowego prezesa na region EMEA Mango korzysta z modelek wygenerowanych przez AI
najpopularniejsze
Takiego serialu w Polsce jeszcze nie było. Twórczyni „Matek pingwinów” tłumaczy pomysł
Znany kanał znika z pozycji orbitalnej Polsat Box i Canal+
Auchan testuje nową sieć sklepów. Powalczy z Biedronką i Lidlem
Nie będzie fuzji platform cyfrowych. Porozumienie anulowane
Cyfrowy Polsat: nie odczuwamy skutków wymiany praw sportowych
Dołącz do dyskusji: Nowy chipset dla UMPC